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Produits pour cartes imprimées équipées - Données descriptives de fabrication et méthodologie de transfert - Partie 2-2: Exigences intermédiaires pour la mise en oeuvre de cartes imprimées - Description des données de fabrication
TC/SC : 91
Statut : Norme  -  Actif
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  • 238.3
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-34: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante non halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
TC/SC : 91
Statut : Norme  -  Actif
  •  
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-37: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde modifié non halogéné, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
TC/SC : 91
Statut : Norme  -  Actif
  •  
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Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 5: Collection de spécifications intemédiaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revêtement - Section 4: Encres conductrices
TC/SC : 91
Statut : Norme  -  Actif
  •  
  • 70.6
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-9: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde, modifié ou non, et bismaléimide/triazine, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
TC/SC : 91
Statut : Norme  -  Actif
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-5: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Films à transfert de colle
TC/SC : 91
Statut : Norme  -  Actif
  •  
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IEC 62243 Ed. 2.0 Edition 06/2012
Artificial Intelligence Exchange and Service Tie to All Test Environments (AI-ESTATE)
TC/SC : 91
Statut : Norme  -  Actif
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IEC 62526 Ed. 1.0 Edition 11/2007
Standard for Extensions to Standard Test Interface Language (STIL) for Semiconductor Design Environments
TC/SC : 91
Statut : Norme  -  Actif
  •  
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Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
TC/SC : 91
Statut : Norme  -  Actif
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IEC 61192-5 Ed. 1.0 Edition 05/2007
Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 5: Retouche, modification et réparation des assemblages électroniques brasés
TC/SC : 91
Statut : Norme  -  Actif
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  • 207.5
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