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IEC 62951-1 Ed. 1.0 Edition 04/2017
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs à semiconducteurs souples et extensibles - Partie 1: Méthode d'essai de courbure de couches minces conductrices sur des substrats souples
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Résumé

IEC 62951-1:2017(E) specifies a bending test method to measure the electromechanical properties or flexibility of conductive thin films deposited or bonded on flexible non-conductive substrates. Conductive thin films on flexible substrates are extensively used in flexible electronic devices and flexible semiconductors. Conductive thin films include any films deposited or bonded onto a non-conductive flexible substrate such as thin metal film, transparent conducting electrode, and thin silicon film. The electrical and mechanical behaviours of thin films on flexible substrates differ from those of freestanding films and substrates due to their interfacial interactions and adhesion between the film and substrate. The object of this standard is to establish simple and repeatable test methods for evaluating the electromechanical properties or flexibility of conductive thin films on flexible substrate. The bending test methods include outer bending test and inner bending test.

Statut

Standard - Actif

Origine

Comité technique :
47 : Semiconductor devices

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

31.080.99 : Other semiconductor devices

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