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IEC 60749-9 Ed. 2.0 Edition 03/2017
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking
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Résumé

IEC 60749-9:2017(E) is to determine whether the marks on solid state semiconductor devices will remain legible when subjected to the application and removal of labels or the use of solvents and cleaning solutions commonly used during the removal of solder flux residue from the printed circuit board manufacturing process.<br /> This test is applicable for all package types. It is suitable for use in qualification and/or process monitor testing. The test is considered non-destructive. Electrical or mechanical rejects can be used for the purpose of this test.<br /> This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:<br /> a) revision to Clause 4 Equipment by a complete rewriting of Clause 3 Terms and definitions;<br /> b) additional variant &ndash; &lsquo;adhesive tape pull test&rsquo;.<br />

Statut

Standard - Actif

Origine

Comité technique :
47 : Semiconductor devices

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

31.080.01 : Semiconductor devices in general

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