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IEC 61188-6-1 Ed.1.0 Edition 02/2021
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
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  • 207.5 / Kopie
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Abstract

IEC 61188-6-1:2021 specifies the requirements for soldering surfaces on circuit boards. This includes lands and land pattern for surface mounted components and also solderable hole configurations for through-hole mounted components. These requirements are based on the solder joint requirements of the IEC 61191-1, IEC 61191-2, IEC 61191-3 and IEC 61191-4.

Status

Standard - Aktiv

Ursprung

Technisches Komitee :
91 : Electronics assembly technology

Annahme

Beginn der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ratifizierung (dor)   
Ende der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ankündigung (doa)   
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Veröffentlichung (dop)   
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Zurückziehung (dow)   


Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg
Referenz

Relations

Relations to older standards
IEC 61188-5-1 Ed. 1.0

Internationale Normungsklassifizierung (ICS) :

31.180 : Printed circuits and boards
31.190 : Electronic component assemblies

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