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IEC 61189-2-501 Ed.1.0 Edition 02/2022
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-501: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion - Mesure de la puissance élastique et du facteur de rétention de la puissance élastique des matériaux diélectriques flexibles
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Résumé

L’IEC 61189-2-501:2022 établit une méthode mettant à l’essai la souplesse d’un stratifié flexible recouvert de cuivre (FCCL, Flexible Copper Clad Laminate) et des matériaux apparentés. Cette méthode détermine l’élasticité dans des conditions spécifiées. L’essai est effectué sur un échantillon tel que fabriqué et sans conditionnement. L’essai ne s’applique pas à une force élastique inférieure à 10 mN.

Statut

Standard - Actif

Origine

Comité technique :
91 : Electronics assembly technology

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

31.180 : Printed circuits and boards

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