IEC 61300-2-18:2023 est disponible sous forme de
IEC 61300-2-18:2023 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.IEC 61300-2-18:2023 décrit une procédure destinée à déterminer l'aptitude d’un dispositif d’interconnexion fibronique, d’un composant passif fibronique, des épissures ou d'un boîtier fibronique à supporter des conditions d’environnement à haute température prolongée présentes pendant le fonctionnement, le stockage et/ou le transport. L'essai est destiné à indiquer la performance de tels dispositifs lorsqu'ils sont exposés à une chaleur avec une température constante sur une période donnée. En termes généraux, cet essai fournit une température haute qui induit des défaillances potentielles du fait du ramollissement et de la dilatation. Cette procédure ne vise pas à évaluer l’aptitude d’un dispositif à fonctionner pendant les variations de température; dans ce cas, c’est l’IEC 61300-2-22 qui s’applique. Cette troisième édition annule et remplace la deuxième édition parue en 2005. Cette édition constitue une révision technique. La présente édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente:
- les termes et définitions ont été mis à jour conformément à l’IEC 61753-1:2018;
- les sévérités d’essais ont été mises à jour conformément à l'IEC 61753-1:2018;
- une simplification de la combinaison de la température et de la durée de l’exposition a été effectuée.
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