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Veröffentlichung

 
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IEC/TR 60068-3-12 Ed. 1.0 Edition 03/2007
Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
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  • 70.6 / Kopie
  •  
 

Abstract

Presents two approaches to establish a possible temperature profile for a lead-free reflow soldering process using SnAgCu solder paste. The presented process window covers a great variety of electronic products, including a large range of package sizes (molded active electronic components, passive components and electromechanical components)

Status

Standard - Zurückgezogen

Ursprung

Technisches Komitee :
91 : Electronics assembly technology

Annahme

Beginn der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ratifizierung (dor)   
Ende der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ankündigung (doa)   
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Veröffentlichung (dop)   
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Zurückziehung (dow)   


Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg
Referenz

Relations

Evolutions
IEC 60947-2 Ed. 4.2

Internationale Normungsklassifizierung (ICS) :

19.040 : Environmental testing

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