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IEC 60749-15 Ed. 1.0 Edition 02/2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
  •   
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  • 17.7 / Kopie
  •  
 

Abstract

Describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads, by using wave soldering or a soldering iron.

Status

Standard - Zurückgezogen

Ursprung

Technisches Komitee :
47 : Semiconductor devices

Annahme

Beginn der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ratifizierung (dor)   
Ende der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ankündigung (doa)   
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Veröffentlichung (dop)   
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Zurückziehung (dow)   


Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg
Referenz

Relations

Relations to older standards
IEC 60749 Ed. 2.0

Internationale Normungsklassifizierung (ICS) :

31.080.01 : Semiconductor devices in general

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