magnifying icon Warenkorb

Der Warenkorb ist leer
Login

Login

ANGEMELDET ALS

Hilfe

Kundenumfrage

Newsletter

Kostenfreie weiterbildung "Normung"

KOSTENFREIE WEITERBILDUNG "NORMUNG"

Normung

Normen-Entwürfe

Normungsorganisationen

NORMUNGSORGANISATIONEN

  • Nationale Normen

  • Europäische Normen

  • Internationale Normen


Veröffentlichung

 
Kostenlose Vorschau
Gesamtbetrag
Sprache
 
IEC 61188-5-1 Ed. 1.0 Edition 07/2002
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements
  •   
  •  
  • 304.6 / Kopie
  •  
 

Abstract

Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components. The intent of the information presented herein is to provide the appropriate size, shape and tolerance of surface-mount land patterns to insure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also to allow for inspection, testing, and rework of those solder joints.

Status

Standard - Zurückgezogen

Ursprung

Technisches Komitee :
91 : Electronics assembly technology

Annahme

Beginn der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ratifizierung (dor)   
Ende der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ankündigung (doa)   
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Veröffentlichung (dop)   
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Zurückziehung (dow)   


Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg
Referenz

Relations

Evolutions
IEC 61188-6-1 Ed.1.0

Internationale Normungsklassifizierung (ICS) :

31.180 : Printed circuits and boards
31.190 : Electronic component assemblies

magnifying icon Warenkorb

Der Warenkorb ist leer


Achtung:
DIN-Normen können nur einmal heruntergeladen werden! Nach dem Herunterladen, sind sie nicht mehr in der eBibliothek verfügbar.
Download starten?