Résumé
IEC 61760-1:2006-04(en-fr) fournit un ensemble de références indiquant les conditions de processus ainsi que les conditions d'essai correspondantes à utiliser lors de l'élaboration de spécifications de composants électroniques destinés à être utilisés pour la technologie de montage en surface. Les modifications principales par rapport à l'édition précédente sont les suivantes:
- exigences relatives au brasage sans plomb;
- extension du domaine d'application destinée à inclure également les composants montés par collage;
- référence directe à la CEI 60068-2-58 pour les exigences relatives à la brasabilité et à la résistance à la chaleur de brasage;
- la classification en catégories basée sur la capacité des composants à supporter la résistance à la chaleur de brasage a été supprimée.
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