Résumé
L'IEC TR 60068-3-12:2014 présente deux approches pour établir un profil de température possible pour un processus de brasage sans plomb par refusion utilisant de la pâte à braser au SnAgCu. Ce processus recouvre une grande diversité de produits électroniques, incluant une large gamme de dimensions de boîtier (par exemple, des composants électroniques actifs moulés, des composants passifs et des composants électromécaniques). L'étude A traite les exigences nécessaires pour la fabrication d'unités de commande électroniques (ECU, Electronic Control Unit) de haute fiabilité, par exemple pour l'électronique automobile. Ces exigences contiennent les tolérances de mesure et de fabrication. L'étude B présente les produits électroniques grand public et inclut les caractéristiques des fours de refusion, la conception des cartes et les dimensions des boîtiers.
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