Résumé
L'IEC 60749-20-1:2019 s'applique à tous les dispositifs soumis à des procédés de brasage par refusion en masse lors de l'assemblage de la PCB, comprenant les boîtiers plastiques, les dispositifs sensibles aux procédés et les autres dispositifs sensibles à l'humidité fabriqués dans des matériaux perméables à l'humidité (époxydes, silicones, etc.), qui sont exposés à l'air ambiant. L'objet du présent document est de fournir aux fabricants et aux utilisateurs de CMS des méthodes normalisées pour la manipulation, l'emballage, le transport et l'utilisation des CMS sensibles à l'humidité/la refusion qui sont classés selon les niveaux définis dans l'IEC 60749‑20. Ces méthodes sont fournies pour éviter les dommages provoqués par l'absorption d'humidité et l'exposition aux températures de brasage par refusion pouvant donner lieu à une dégradation de rendement et de fiabilité. L'utilisation de ces procédures permet une refusion sûre et ne causant pas de dommages, avec le procédé d'emballage avec dessiccant, ce qui permet une durée minimale de stockage dans des sachets scellés avec dessiccant à compter de la date de scellement. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
- mises à jour de certains paragraphes pour mieux aligner la méthode d'essai avec le document IPC/JEDEC J-STD-033C, comprenant de nouvelles sections sur le nettoyage aqueux et les précautions applicables aux emballages avec dessiccant;
- ajout de deux annexes sur les essais colorimétriques des cartes indicatrices d'humidité (HIC) et la détermination des tableaux d'étuvage.
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