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Publication

 
Aperçu partiel gratuit
Prix
Langue
 
IEC 60068-2-58 Ed. 2.0 Edition 01/1999
Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td - Méthodes d'essai de la soudabilité, de la résistance de la métallisation à la dissolution et de la résistance à la chaleur de soudage des composants pour montage en surface
  •   
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  • 104.6 / exemplaire
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Résumé

Provides standard procedures for determining the solderability, resistance to dissolution of metallization and resistance to soldering heat of surface mounting devices. The procedures use either a solder bath or reflow method and are applicable only to specimens or products designed to withstand short term immersion in molten solder or limited exposure to reflow system.

Statut

Standard - Remplacé

Origine

Comité technique :
91 : Electronics assembly technology

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV

Relations avec d'anciennes normes
IEC 60068-2-58 Ed. 1.0
IEC 60068-2-58 Ed. 1.0

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

19.040 : Environmental testing
31.190 : Electronic component assemblies

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