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IEC 60191-4 Ed. 1.0 Edition 03/1987
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 4: Coding systems and classification into forms of package outlines for semiconductor devices
  •   
  •  
  • 18.2 / Kopie
  •  
 

Abstract

Gives recommended practice for the designation of package outlines and for the classification into forms of package outlines for semiconductor devices.

Status

Standard - Ersetzt

Ursprung

Technisches Komitee :
47D : Semiconductor devices packaging

Annahme

Beginn der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ratifizierung (dor)   
Ende der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ankündigung (doa)   
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Veröffentlichung (dop)   
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Zurückziehung (dow)   


Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg
Referenz

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV

Internationale Normungsklassifizierung (ICS) :

31.080 : Semiconductor devices

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