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IEC 60191-4 Ed. 2.0 Edition 10/1999
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
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  • 104.6 / Kopie
  •  
 

Abstract

Describes a method for the designation and the classification into forms of package outlines for semiconductor devices. Provides a systematic method for generating universal descriptive designators for semiconductor packages.

Status

Standard - Aktiv

Ursprung

Technisches Komitee :
47D : Semiconductor devices packaging

Annahme

Beginn der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ratifizierung (dor)   
Ende der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ankündigung (doa)   
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Veröffentlichung (dop)   
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Zurückziehung (dow)   


Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg
Referenz

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV

Internationale Normungsklassifizierung (ICS) :

31.080 : Semiconductor devices

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