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IEC 60191-6 Ed. 2.0 Edition 09/2004
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
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  • 236.5 / Kopie
  •  
 

Abstract

Gives general rules for the preparation of outlines drawings of surface-mounted semiconductor devices. It supplements IEC 60191-1 and 60191-3. It covers all surface-mounted discrete semiconductors devices as well as integrated circuits classified as form E.

Status

Standard - Ersetzt

Ursprung

Technisches Komitee :
47D : Semiconductor devices packaging

Annahme

Beginn der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ratifizierung (dor)   
Ende der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ankündigung (doa)   
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Veröffentlichung (dop)   
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Zurückziehung (dow)   


Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg
Referenz

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV

Relations to older standards
IEC 60191-6 am1 Ed. 1.0

Internationale Normungsklassifizierung (ICS) :

31.080.01 : Semiconductor devices in general

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