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Publication

 
Aperçu partiel gratuit
Prix
Langue
 
IEC 60191-6-12 Ed. 1.0 Edition 06/2002
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers FLGA de type rectangulaire
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  • 104.6 / exemplaire
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Résumé

Provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch land grid array whose terminal pitch is less than, or equal to, 0,80 mm and whose package body outline is rectangular.

Statut

Standard - Remplacé

Origine

Comité technique :
47D : Semiconductor devices packaging

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

31.080.01 : Semiconductor devices in general

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