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Publication

 
Aperçu partiel gratuit
Prix
Langue
 
IEC 60749-20 Ed. 1.0 Edition 09/2002
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage
  •   
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  • 145.5 / exemplaire
  •  
 

Résumé

Applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispo-sitifs discrets et circuits intégrés), cette méthode d'essai fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de soudage des composants plastiques à montage en surface. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.

Statut

Standard - Remplacé

Origine

Comité technique :
47 : Semiconductor devices

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Relations

Evolutions
IEC 60749-20 Ed. 2.0

Relations avec d'anciennes normes
IEC 60749 am1 Ed. 2.0
IEC 60749 Ed. 2.0

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

31.080.01 : Semiconductor devices in general

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