Résumé
Décrit l'essai de basse pression atmosphérique appliqué aux dispositifs à semiconducteurs. L'essai est essentiellement destiné à déterminer la capacité des éléments et des matériaux des composants à éviter les claquages provoqués par la rigidité diélectrique amoindrie de l'air et des autres matériaux isolants à des pressions réduites n'est applicable qu'aux dispositifs dont la tension de fonctionnement dépasse 1 000 V.
Cet essai est applicable à tous les dispositifs à semiconducteurs qui sont installés dans des boîtiers pourvus de cavités internes. Cet essai est uniquement destiné aux applications militaires et spatiales.
Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
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