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Publication

 
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Langue
 
IEC 60749-10 Ed. 1.0 Edition 04/2002
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques
  •   
  •  
  • 9.1 / exemplaire
  •  
 

Résumé

Décrit un essai aux chocs destiné à déterminer la bonne adaptation des éléments des composants à une utilisation dans des équipements électroniques qui peuvent être soumis à des chocs d'une sévérité modérée à la suite de l'application soudaine de forces ou de brusques modifications de déplacements au cours de manipulations brutales, du transport ou du fonctionnement sur le terrain. Des chocs de ce type peuvent perturber les caractéristiques de fonctionnement, en particulier si les impulsions de choc sont répétitives. Il s'agit d'un essai destructif. Il est normalement applicable aux boîtiers de type à cavité interne. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.

Statut

Standard - Actif

Origine

Comité technique :
47 : Semiconductor devices

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV
IEC 60749-10 Ed.2.0

Relations avec d'anciennes normes
IEC/PAS 62186 Ed. 1.0
IEC 60749 am1 Ed. 2.0
IEC 60749 Ed. 2.0

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

31.080.01 : Semiconductor devices in general

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