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IEC 60749-37 Ed. 1.0 Edition 01/2008
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
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  • 104.6 / Kopie
  •  
 

Abstract

Provides a test method that is intended to evaluate and compare drop performance of surface mount electronic components for handheld electronic product applications in an accelerated test environment, where excessive flexure of a circuit board causes product failure. The purpose is to standardize the test board and test methodology to provide a reproducible assessment of the drop test performance of surface-mounted components while producing the same failure modes normally observed during product level test.

Status

Standard - Aktiv

Ursprung

Technisches Komitee :
47 : Semiconductor devices

Annahme

Beginn der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ratifizierung (dor)   
Ende der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ankündigung (doa)   
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Veröffentlichung (dop)   
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Zurückziehung (dow)   


Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg
Referenz

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV
IEC 60749-37 Ed.2.0

Relations to older standards
IEC/PAS 62050 Ed. 1.0

Internationale Normungsklassifizierung (ICS) :

31.080.01 : Semiconductor devices in general

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