magnifying icon Warenkorb

Der Warenkorb ist leer
Login

Login

ANGEMELDET ALS

Hilfe

Kundenumfrage

Newsletter

Kostenfreie weiterbildung "Normung"

KOSTENFREIE WEITERBILDUNG "NORMUNG"

Normung

Normen-Entwürfe

Normungsorganisationen

NORMUNGSORGANISATIONEN

  • Nationale Normen

  • Europäische Normen

  • Internationale Normen


Veröffentlichung

 
Kostenlose Vorschau
Gesamtbetrag
Sprache
 
IEC 61189-3 Ed. 1.1 Edition 11/2006
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
  •   
  •  
  • 836.7 / Kopie
  •  
 

Abstract

Provides a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test materials used for manufacturing interconnection structures (printed boards) and assemblies. It mainly covers chemical, mechanical and electrical test methods. This consolidated version consists of the first edition (1997) and its amendment 1 (1999). Therefore, no need to order amendment in addition to this publication.

Status

Standard - Ersetzt

Ursprung

Technisches Komitee :
91 : Electronics assembly technology

Annahme

Beginn der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ratifizierung (dor)   
Ende der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ankündigung (doa)   
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Veröffentlichung (dop)   
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Zurückziehung (dow)   


Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg
Referenz

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV

Internationale Normungsklassifizierung (ICS) :

31.180 : Printed circuits and boards

magnifying icon Warenkorb

Der Warenkorb ist leer


Achtung:
DIN-Normen können nur einmal heruntergeladen werden! Nach dem Herunterladen, sind sie nicht mehr in der eBibliothek verfügbar.
Download starten?