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IEC 61190-1-2 Ed. 2.0 Edition 04/2007
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
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  • 104.6 / Kopie
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Abstract

IEC 61190-1-2:2007 specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard serves as a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process. The main changes with regard to the first edition concern a definition of lead-free solder alloy and an explanation of solder ball test standards.

Status

Standard - Aktiv

Ursprung

Technisches Komitee :
91 : Electronics assembly technology

Annahme

Beginn der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ratifizierung (dor)   
Ende der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ankündigung (doa)   
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Veröffentlichung (dop)   
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Zurückziehung (dow)   


Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg
Referenz

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV

Relations to older standards
IEC 61190-1-2 Ed. 1.0

Internationale Normungsklassifizierung (ICS) :

31.190 : Electronic component assemblies

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