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IEC 61190-1-2 Ed. 1.0 Edition 03/2002
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly
  •   
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  • 104.6 / Kopie
  •  
 

Abstract

Specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high quality electronic interconnections in electronics assembly. Prescribes a quality control document (not intended to relate directly to the material performance in the manufacturing process).

Status

Standard - Ersetzt

Ursprung

Technisches Komitee :
91 : Electronics assembly technology

Annahme

Beginn der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ratifizierung (dor)   
Ende der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ankündigung (doa)   
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Veröffentlichung (dop)   
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Zurückziehung (dow)   


Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg
Referenz

Relations

Evolutions
IEC 61190-1-2 Ed. 2.0

Internationale Normungsklassifizierung (ICS) :

31.190 : Electronic component assemblies

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