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Publication

 
Aperçu partiel gratuit
Prix
Langue
 
IEC 61163-2 Ed. 1.0 Edition 11/1998
Déverminage sous contraintes - Partie 2: Composants électroniques
  •   
  •  
  • 236.5 / exemplaire
  •  
 

Résumé

Est un guide pour les techniques et procédures du déverminage sous contraintes des composants électroniques. Est destiné à être utilisé par a) les fabricants de composants, comme guide, b) les utilisateurs de composants, comme guide pour négocier avec les fabricants de composants les conditions de déverminage sous contraintes ou planifier en interne un processus de déverminage sous contraintes pour satisfaire aux exigences de fiabilité, c) les sous-traitants qui proposent le déverminage sous contraintes comme service.

Statut

Standard - Actif

Origine

Comité technique :
56 : Dependability

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV
IEC 61163-2 Ed.2.0

Relations avec d'anciennes normes
IEC 60300-3-7 Ed. 1.0

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

03.120.01 : Quality in general
31.020 : Electronic components in general

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