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Publication

 
Aperçu partiel gratuit
Prix
Langue
 
IEC 61189-2 Ed. 1.0 Edition 04/1997
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 2: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion
  •   
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  • 345.6 / exemplaire
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Résumé

Constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les procédures qui peuvent être appliquées pour essayer les matériaux utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles. Il s'étend aux méthodes d'essais chimiques, mécaniques et électriques.

Statut

Standard - Remplacé

Origine

Comité technique :
91 : Electronics assembly technology

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV

Relations avec d'anciennes normes
IEC 60249-1 am4 Ed. 2.0
IEC 60249-1 Ed. 2.0

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

31.180 : Printed circuits and boards

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