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IEC 61190-1-3 Ed. 2.0 Edition 04/2007
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique
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Résumé

La CEI 61190-1-3:2007 prescrit les exigences et méthodes d'essai pour les alliages à braser de catégorie électronique, les brasures en baguette, en ruban et en poudre fluxées et non fluxées, et les pâtes à braser, pour les applications de brasage électronique et pour les brasures de catégorie électronique "spéciales". Pour les spécifications génériques relatives aux alliages et aux flux à braser, voir l'ISO 9453, l'ISO 9454-1 et l'ISO 9454-2. La présente norme est un document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication. Les modifications principales par rapport à la première édition concernent une définition de l'alliage à braser sans plomb et un amendement au Tableau B.1 concernant les alliages à braser sans plomb.

Statut

Standard - Actif

Origine

Comité technique :
91 : Electronics assembly technology

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV
IEC 61190-1-3 Ed.3.0
IEC 61190-1-3 Ed.3.0

Relations avec d'anciennes normes
IEC 61190-1-3 Ed. 1.0

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

31.190 : Electronic component assemblies

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