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Veröffentlichung

 
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IEC 61191-2 Ed. 1.0 Edition 08/1998
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
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  • 145.5 / Kopie
  •  
 

Abstract

Prescribes the requirements for surface mounted solder connections. The requirements pertain to those assemblies that are totally surface mounted or to the surface mounted portions of those assemblies that include other related technologies (e.g. through-hole, chip mounting, terminal mounting, etc.).

Status

Standard - Aktiv

Ursprung

Technisches Komitee :
91 : Electronics assembly technology

Annahme

Beginn der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ratifizierung (dor)   
Ende der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ankündigung (doa)   
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Veröffentlichung (dop)   
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Zurückziehung (dow)   


Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg
Referenz

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV

Internationale Normungsklassifizierung (ICS) :

31.240 : Mechanical structures for electronic equipment

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