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IEC 61760-2 Ed. 2.0 Edition 04/2007
Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application
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Résumé

La CEI 61760-2:2007 décrit les conditions de transport et de stockage qui sont prises en compte afin de permettre la mise en uvre sans problème des composants pour montage en surface (CMS), tant actifs que passifs (Les conditions pour les cartes à circuits imprimés ne sont pas prises en compte). L'objet de la présente norme est de s'assurer que l'utilisateur de composants pour montage en surface reçoit et emmagasine des produits qui pourront être utilisés (par exemple placés, brasés) sans problème de qualité et de fiabilité. Des conditions de transport et de stockage impropres peuvent provoquer une détérioration des CMS et il en résulte des problèmes d'assemblage tels qu'une mauvaise brasabilité, la séparation des couches métallisées des terminaisons et l'effet "pop-corn". Cette deuxième édition annule et remplace la première édition, parue en 1998, et constitue une révision technique. La mise à jour et la révision rédactionnelle de la norme.

Statut

Standard - Actif

Origine

Comité technique :
91 : Electronics assembly technology

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV
IEC 61760-2 Ed.3.0
IEC 61760-2 Ed.3.0

Relations avec d'anciennes normes
IEC 61760-2 Ed. 1.0

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

31.240 : Mechanical structures for electronic equipment

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