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IEC 61760-3 Ed. 1.0 Edition 03/2010
Technique du montage en surface - Partie 3 : Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)
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Résumé

La CEI 61760-3:2010 fournit un ensemble de références d'exigences indiquant les conditions de processus et d'essai correspondantes qui doivent être utilisées lors de l'élaboration des spécifications des composants électroniques qui sont destinés à être utilisés dans le cadre de la technologie du brasage par refusion à trous traversants. L'objet de la présente norme est de s'assurer que les composants comportant des sorties destinées à la THR et les composants pour montage en surface peuvent être soumis au même placement et au même processus de montage. Ici, la présente norme définit les essais et les exigences faisant nécessairement partie de toute spécification générique, intermédiaire ou particulière de composant, lorsqu'il s'agit de brasage par refusion à trou traversant. De plus, la présente norme fournit aux utilisateurs de composants et à leurs fabricants un ensemble de référence des conditions de processus typiques utilisées dans le cadre de la technologie du brasage par refusion à trou traversant.

Statut

Standard - Actif

Origine

Comité technique :
91 : Electronics assembly technology

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV
IEC 61760-3 Ed.2.0

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

31.190 : Electronic component assemblies

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