IEC 62899-402-1:2017(E) specifies the measurement methods of the widths of the printed patterns in printed electronics. These printed pattern widths are treated as two-dimensional on a substrate. When the patterns are definitely affected by three-dimensional configurations, these are specified in measurement methods for thickness in printed electronics.
Standard - Aktiv |
Technisches Komitee : |
119 : Printed electronics |
Beginn der Abstimmung über den Entwurf | Datum der Ratifizierung (dor) | |||||
Ende der Abstimmung über den Entwurf | Datum der Ankündigung (doa) | |||||
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf | Datum der Veröffentlichung (dop) | |||||
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf | Datum der Zurückziehung (dow) |
Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg |
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Referenz |
31.180 : Printed circuits and boards |