IEC 60749-5:2023 est disponible sous forme de
IEC 60749-5:2023 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.L’IEC 60749-5:2023 décrit un essai continu de durée de vie utilisant la température et l’humidité avec polarisation pour évaluer la fiabilité des dispositifs à semiconducteurs sous boîtier non hermétique dans les environnements humides. Cette méthode d’essai est considérée comme destructive. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) la spécification de l’équipement d’essai est modifiée pour exiger la nécessité de réduire le plus possible les gradients d’humidité relative et d’augmenter le plus possible la circulation d’air entre les dispositifs à semiconducteurs en essai;
b) la spécification des fixations de l’équipement d’essai est modifiée pour exiger la prévention de la condensation sur les dispositifs en essai et sur les fixations électriques reliant les dispositifs à l’équipement d’essai;
c) le remplacement des références au terme "jonction virtuelle" par "pastille".
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