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IEC 63055 Ed. 1.0 Edition 11/2016
Format for LSI-Package-Board Interoperable design
  •  
  • 432 / Kopie
  •  
 

Abstract

IEC 63055:2016(E) defines a common interoperable format that will be used for the design of
a) large-scale integration (LSI),
b) packages for such LSI, and
c) printed circuit boards on which the packaged LSI are interconnected. Collectively, such designs are referred to as "LSI-Package-Board" (LPB) designs. The format provides a common way to specify information/data about the project management, netlists, components, design rules, and geometries used in LPB designs. This standard is published as a double logo IEC-IEEE standard.

Status

Standard - Aktiv

Ursprung

Technisches Komitee :
91 : Electronics assembly technology

Annahme

Beginn der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ratifizierung (dor)   
Ende der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ankündigung (doa)   
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Veröffentlichung (dop)   
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Zurückziehung (dow)   


Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg
Referenz

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV
IEC 63055 Ed.2.0

Internationale Normungsklassifizierung (ICS) :

31.180 : Printed circuits and boards
31.200 : Integrated circuits. Microelectronics
35.060 : Languages used in information technology

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