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Langue
 
IEC 62541-3 Ed.3.0 Edition 07/2020
Architecture unifiée OPC - Partie 3: Modèle d'espace d'adressage
  •   
  •  
  • 391.1 / exemplaire
  •  
 

Résumé

L'IEC 62541-3:2020 définit l'AddressSpace de l'Architecture Unifiée OPC (OPC UA) et ses Objets. Le présent document correspond au métamodèle OPC UA sur lequel se fondent les modèles d'information OPC UA. Cette troisième édition annule et remplace la deuxième édition parue en 2015. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) ajout d'une nouvelle approche améliorée afin de présenter les définitions de la structure (un Attribut sur le Nœud du DataType contient désormais simplement une description binaire);
b) ajout de nouveaux fanions pour les Variables afin d'indiquer l'atomicité à la lecture ou à l'écriture;
c) ajout de Rôles et d'Autorisations afin de permettre la configuration d'une autorisation fondée sur les rôles;
d) ajout de nouveaux types de données: "Union", "Decimal", "OptionSet", "DateString", "TimeString", "DurationString", "NormalizedString", "DecimalString" et "AudioDataType";
e) ajout d'une définition expliquant comment utiliser les OptionalPlaceHolder et MandatoryPlaceHolder de ModellingRules pour les Méthodes;
f) ajout de Propriétés facultatives "MaxCharacters" et "MaxByteStringLength" aux Nœuds de variable.

Statut

Standard - Remplacé

Origine

Comité technique :
65E : Devices and integration in enterprise systems

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV

Relations avec d'anciennes normes
IEC 62541-3 Ed. 2.0

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

25.040.40 : Industrial process measurement and control
35.100.05 : Multilayer applications

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