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Publication

 
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IEC 60749-20 Ed.3.0 Edition 08/2020
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : Résistances des CMS à boîtier plastique à l’effet combiné de l’humidité et de la chaleur de brasage
  •   
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  • 191 / exemplaire
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Résumé

L’IEC 60749-20:2020 fournit des moyens d’évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique pour montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente:
- incorporation d’un corrigendum de l’IEC 60749-20:2008 (deuxième édition),
- inclusion d’un nouvel Article 3,
- inclusion de notes explicatives.

Statut

Standard - Actif

Origine

Comité technique :
47 : Semiconductor devices

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Relations

Relations avec d'anciennes normes
IEC 60749-20 Ed. 2.0

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

31.080.01 : Semiconductor devices in general

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