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IEC 60749-15 Ed. 2.0 Edition 10/2010
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
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  • 18.2 / Kopie
  •  
 

Abstract

IEC 60749-15:2010 describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads by using wave soldering or a soldering iron. This second edition cancels and replaces the first edition published in 2003 and constitutes a technical revision. The significant changes with respect from the previous edition include:
- editorial change in the scope;
- addition of lead-free solder chemical composition specification.

Status

Standard - Aktiv

Ursprung

Technisches Komitee :
47 : Semiconductor devices

Annahme

Beginn der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ratifizierung (dor)   
Ende der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ankündigung (doa)   
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Veröffentlichung (dop)   
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Zurückziehung (dow)   


Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg
Referenz

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV
IEC 60749-15 Ed.3.0

Relations to older standards
IEC 60749-15 Ed. 1.0

Internationale Normungsklassifizierung (ICS) :

31.080.01 : Semiconductor devices in general

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