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IEC 60749-15 Ed. 2.0 Edition 10/2010
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
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  • 18.2 / exemplaire
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Résumé

La CEI 60749-15:2010 décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à solide encapsulés utilisés pour le montage par trous traversants peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le soudage de leurs sorties en utilisant le brasage tendre à la vague ou le fer à braser. Cette seconde édition annule et remplace la première édition parue en 2003, dont elle constitue une révision technique. Les modifications importantes par rapport à l'édition antérieure comprennent:
- modification éditoriale dans le domaine d'application;
- ajout de spécification de la composition chimique de la soudure sans plomb.

Statut

Standard - Actif

Origine

Comité technique :
47 : Semiconductor devices

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV
IEC 60749-15 Ed.3.0

Relations avec d'anciennes normes
IEC 60749-15 Ed. 1.0

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

31.080.01 : Semiconductor devices in general

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