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IEC 60749-14 Ed. 1.0 Edition 08/2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
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  • 72.8 / Kopie
  •  
 

Abstract

Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly. Applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring lead forming by the user.

Status

Standard - Aktiv

Ursprung

Technisches Komitee :
47 : Semiconductor devices

Annahme

Beginn der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ratifizierung (dor)   
Ende der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ankündigung (doa)   
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Veröffentlichung (dop)   
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Zurückziehung (dow)   


Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg
Referenz

Relations

Relations to older standards
IEC 60749 Ed. 2.0

Internationale Normungsklassifizierung (ICS) :

31.080.01 : Semiconductor devices in general

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