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Publication

 
Aperçu partiel gratuit
Prix
Langue
 
IEC 60749-14 Ed. 1.0 Edition 08/2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (integrité des connexions)
  •   
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  • 72.8 / exemplaire
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Résumé

Fournit plusieurs essais pour la détermination de l'intégrité entre l'interface connexion/boîtier et la connexion elle-même lorsque la ou les connexions sont pliées en raison d'un assemblage incorrect de carte suivi d'une retouche de la partie concernée pour un nouvel assemblage. Applicable à tous les dispositifs à montage par trous traversants et à montage en surface exigeant que l'utilisateur forme la connexion.

Statut

Standard - Actif

Origine

Comité technique :
47 : Semiconductor devices

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Relations

Relations avec d'anciennes normes
IEC 60749 Ed. 2.0

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

31.080.01 : Semiconductor devices in general

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