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IEC 60749-21 Ed. 1.0 Edition 03/2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
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  • 145.5 / Kopie
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Abstract

Establishes a standard procedure for determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using tin-lead or lead-free solder for the attachment. Provides a procedure for 'dip and look' solderability testing of through hole, axial and surface mount devices as well as an optional procedure for a board mounting solderability test for SMDs for the purpose of allowing simulation of the soldering process to be used in the device application.

Status

Standard - Ersetzt

Ursprung

Technisches Komitee :
47 : Semiconductor devices

Annahme

Beginn der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ratifizierung (dor)   
Ende der Abstimmung über den Entwurf      Datum der Ankündigung (doa)   
Beginn der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Veröffentlichung (dop)   
Ende der Abstimmung über den Schlussentwurf      Datum der Zurückziehung (dow)   


Veröffentlichung im Amtsblatt
des Grossherzogtum Luxemburg
Referenz

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV

Relations to older standards
IEC 60749 Ed. 2.0

Internationale Normungsklassifizierung (ICS) :

31.080 : Semiconductor devices

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