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IEC 60749-21 Ed. 1.0 Edition 03/2004
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
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  • 145.5 / exemplaire
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Résumé

L'objet de cette méthode d'essai est de fournir un moyen pour déterminer la brasabilité des sorties des boîtiers de dispositifs qui sont destinées à être fixées sur une autre surface en utilisant de la brasure étain-plomb ou sans-plomb pour réaliser cette fixation. Cette méthode d'essai décrit une procédure pour les essais de brasabilité par "immersion puis examen visuel" des dispositifs à montage en surface (CMS) par trous traversants, axial et en surface, ainsi qu'une procédure optionnelle d'essai de brasabilité pour des CMS pour montage en surface sur carte afin de permettre la simulation du processus de brasage devant être utilisé dans l'application du dispositif. La méthode d'essai fournit également des conditions optionnelles pour le vieillissement. Cet essai est considéré comme destructif sauf indication contraire dans la spécification applicable.

Statut

Standard - Remplacé

Origine

Comité technique :
47 : Semiconductor devices

Mise en application

début du vote sur le projet      date de ratification (dor)   
fin du vote sur le projet      date d'annonce (doa)   
début du vote sur le projet final      date de publication (dop)   
fin du vote sur le projet final      date de retrait (dow)   


Publication au Journal officiel
du Grand-Duché de Luxembourg
Référence

Relations

Evolutions
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV
IEC 60951-3 Ed.3.0 RLV

Relations avec d'anciennes normes
IEC 60749 Ed. 2.0

Classification internationale pour les normes (codes ICS) :

31.080 : Semiconductor devices

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